1。融化切割
在鐳射融化切割中台中雷射雕刻，工件被部分融化後借助氣流把融化的資料放射進來。由於資料的轉移只產生在其液態情形下，以是該進程被稱作鐳射融化切割。
鐳射光束配上高純惰性切割氣體促使融化的資料分開割縫，而氣體自身不參於切割。鐳射融化切割能夠失去比氣化切割更高的切割速率。氣化所需的能量通常高於把資料融化所需的能量。在鐳射融化切割中，鐳射光束只被局部排彙。最大切割速率跟著鐳射功率的添加而添加，跟著板材厚度的添加跟資料融化溫度的添加而簡直正比例地減小。在鐳射功率必定的情形下，限度因數便是割縫處的氣壓跟資料的熱傳導率。鐳射融化切割對於於鐵制資料跟鈦金屬能夠失去無氧化瘦語。發生融化但不到氣化的鐳射功率密度，對於於鋼資料來說，在104W/cm2～105W/cm2之間。
2。汽化切割
在鐳射氣化切割進程中，資料名義溫度升至沸點溫度的速率是如斯之快，足以防止熱傳導造成的融化，於是局部資料汽化成蒸汽消散，局部資料作為噴出物從切縫底部被幫助氣體流吹走。此情形下須要十分高的鐳射功率。
為了避免資料蒸氣冷凝到割縫壁上，資料的厚度必定不要大大高出鐳射光束的直徑。該加工因此只合適於利用在必需防止有融化資料解除的情形下。該加工實際上只用在鐵基合金很小的使用領域。
該加工不克不及用在，像木料跟某些陶瓷等，那些冒有融化形態因此不太可能讓資料蒸氣再凝固的資料。另外，這些資料通常要到達更厚的瘦語。在鐳射氣化切割中，最優光束聚焦取決於資料厚度跟光束品質。鐳射功率跟氣化熱對於最優焦點地位只有必定的影響。在板材厚度必定的情形下，最大切割速率正比於資料的氣化溫度。所需的鐳射功率密度要大於108W/cm2，而且取決於資料、切割深度跟光束焦點地位。在板材厚度必定的情形下，假定有足夠的鐳射功率，最大切割速率遭到氣體射流速率的限度。
3。節制斷裂切割
對於於容易受熱立壞的脆性資料，經由過程鐳射束加熱進行高速、可控的堵截，稱為節制斷裂切割。這種切割進程次要內容是：鐳射束加熱脆性資料小塊區域，惹起該區域大的熱梯度跟嚴峻的機器變形，招致資料構成裂痕。只需堅持平衡的加熱梯度，鐳射束可領導裂痕在任何須要的方向發生。
4。氧化融化切割(鐳射火焰切割)
融化切割普通使用惰性氣體，假如代之以氧氣或其它活性氣體，資料在鐳射束的照耀下被點燃，與氧氣產生劇烈的化學反響而發生另一熱源，使資料進一步加熱，稱為氧化融化切割。
因為此效應，對於於雷同厚度的構造鋼，采納該法子可失去的切割速度比融化切割要高。另一方面，該法子跟融化切割相比可能瘦語品質更差。實際上它會天生更寬的割縫、分明的毛糙度、添加的熱影響區跟更差的邊沿品質。鐳射火焰切割在加工精細模子跟尖角時是欠好的(有燒失尖角的風險)。能夠使用脈衝模式的鐳射來限度熱影響，鐳射的功率抉擇切割速率。在鐳射功率必定的情形下，限度因數便是氧氣的供給跟資料的熱傳導率。
留言列表
