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目前有兩種
第一,“冷加工”具有很高負荷能量的(紫雷射焊接機外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或雷射雕刻機周圍介質內的化學鍵,至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業中使用准分子鐳射激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。
第二,“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區域內產生熱激發過程,從而使材料表面(或塗層)溫度上升,產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現像。
鐳射打標機應用:
可用於多種材質標刻,包含金屬與非金屬材質。幾乎可以覆蓋所有行業,如:電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產品、塑料按鍵、集成電路(IC)、禮品、通訊器材、建築材料、紐扣、塑膠、標牌、包裝、皮革、布料、陶瓷、玻璃、水晶、橡膠、電器、工藝制品、木竹制品等等行業。
鐳射打標機分類:
按鐳射激光器分類可分為::CO2鐳射打雷射打標機標機,半導體鐳射打標機,YAG鐳射打標機,光纖鐳射打標機雷射切割機。按照激光可見度不同分為:紫外鐳射打標機(不可見)、綠光鐳射打標機(可見激光)、紅外鐳射打標機(不可見激光)。
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